在全球半導體產(chǎn)業(yè)競爭日趨激烈、技術(shù)迭代加速的背景下，制造執(zhí)行系統(tǒng)（MES）作為連接企業(yè)計劃層與控制層的關(guān)鍵樞紐，其效能直接關(guān)乎晶圓制造的效率、良率與成本控制。格創(chuàng)東智正式推出其新一代面向12寸晶圓廠的GMES（Greatech Manufacturing Execution System）系統(tǒng)，標志著國產(chǎn)高端半導體制造軟件解決方案邁入了新的發(fā)展階段。該系統(tǒng)不僅是一套先進的信息系統(tǒng)，更是一個深度融合的集成服務平臺，旨在全方位助力晶圓廠實現(xiàn)管理模式的系統(tǒng)性升級與生產(chǎn)運營效率的跨越式躍遷。

新一代GMES系統(tǒng)的核心價值，首先體現(xiàn)在其對復雜生產(chǎn)流程的深度賦能與精細管控。12寸晶圓制造工藝極其復雜，涉及數(shù)百道工序，對生產(chǎn)過程的追溯性、實時監(jiān)控和異常響應提出了近乎苛刻的要求。格創(chuàng)東智的新系統(tǒng)深度融合了物聯(lián)網(wǎng)（IoT）、大數(shù)據(jù)分析和人工智能（AI）技術(shù)，能夠?qū)崟r采集并分析海量的設備、物料、工藝與環(huán)境數(shù)據(jù)。通過構(gòu)建數(shù)字孿生模型，系統(tǒng)實現(xiàn)了對生產(chǎn)全流程的透明化、可視化監(jiān)控，使管理人員能夠精準定位瓶頸、預測潛在風險，從而實現(xiàn)從被動響應到主動優(yōu)化的管理范式轉(zhuǎn)變。這種基于數(shù)據(jù)的精細化管理，是提升整體設備效率（OEE）、縮短產(chǎn)品上市周期（Cycle Time）和降低制造成本的根本。

該系統(tǒng)作為強大的信息系統(tǒng)集成服務中樞，解決了晶圓廠長期面臨的信息孤島難題。現(xiàn)代晶圓廠的IT架構(gòu)通常包含企業(yè)資源計劃（ERP）、供應鏈管理（SCM）、設備自動化（EAP）、質(zhì)量管理系統(tǒng)（QMS）以及各類自動化設備與傳感器。格創(chuàng)東智新一代GMES系統(tǒng)采用開放、靈活的微服務架構(gòu)和標準化接口，能夠高效整合這些異構(gòu)系統(tǒng)與數(shù)據(jù)源，實現(xiàn)從訂單下達到產(chǎn)品出廠的全價值鏈數(shù)據(jù)貫通。這種深度的系統(tǒng)集成，確保了生產(chǎn)指令的無縫下達、執(zhí)行狀態(tài)的實時反饋以及質(zhì)量數(shù)據(jù)的閉環(huán)管理，為工廠的協(xié)同運營與科學決策提供了統(tǒng)一、可靠的數(shù)據(jù)基石。

在助力管理升級方面，該系統(tǒng)引入了先進的制造運營管理（MOM）理念。它超越了傳統(tǒng)MES側(cè)重于生產(chǎn)執(zhí)行跟蹤的范疇，將人員管理、物料管理、設備維護、質(zhì)量管控和能源管理等多個維度統(tǒng)一納入平臺。例如，通過智能排程與調(diào)度算法，系統(tǒng)能動態(tài)優(yōu)化生產(chǎn)計劃，提升設備利用率和人員效能；通過基于AI的缺陷分類與根因分析，它能大幅提升質(zhì)量分析的準確性與效率，加速良率爬升。這種一體化的運營管理平臺，推動了晶圓廠從部門級局部優(yōu)化向工廠級全局優(yōu)化的管理升級。

效率的躍遷是新一代GMES系統(tǒng)帶來的直接成果。通過上述的精細化管控、深度集成與智能化賦能，系統(tǒng)能夠顯著提升晶圓廠的多項關(guān)鍵績效指標（KPI）。生產(chǎn)周期得以壓縮，在制品（WIP）庫存有效降低，設備非計劃性宕機時間減少，產(chǎn)品良率獲得持續(xù)改善。這些效率增益匯聚在一起，將直接轉(zhuǎn)化為晶圓廠的核心競爭力——以更快的速度、更低的成本和更高的質(zhì)量響應市場需求。

格創(chuàng)東智新一代12寸GMES系統(tǒng)的推出，不僅是國產(chǎn)半導體工業(yè)軟件的一次重要突破，更是為國內(nèi)晶圓制造企業(yè)提供了一把開啟智能制造未來的鑰匙。它以先進的技術(shù)架構(gòu)和全面的集成服務能力，直擊產(chǎn)業(yè)痛點，通過驅(qū)動管理模式的系統(tǒng)性重構(gòu)與生產(chǎn)運營的全方位優(yōu)化，切實助力晶圓廠在激烈的全球競爭中實現(xiàn)可持續(xù)的效率躍遷與價值增長。